半導(dǎo)體制造面臨三大標(biāo)識(shí)挑戰(zhàn):
藍(lán)茵半導(dǎo)體噴墨打印系統(tǒng)可搭載工業(yè)視覺檢測系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精度晶圓打點(diǎn),替代激光標(biāo)記。多色墨水標(biāo)識(shí)不良品。
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拿起一塊現(xiàn)代化的智能手機(jī)主板或汽車電子控制單元(ECU),你會(huì)發(fā)現(xiàn)元器件的密度已經(jīng)令人嘆為觀止。0201甚至01005封裝的微型元件成為了主流,留給字符標(biāo)識(shí)(Legend/Silkscreen)的空間被壓縮到了毫厘之間。與此同時(shí),SMT產(chǎn)線對(duì)“單板級(jí)追溯”的需求日益迫切
在現(xiàn)代物流與倉儲(chǔ)管理中,外包裝箱上的條形碼(Barcode)是實(shí)現(xiàn)貨物流轉(zhuǎn)與信息追溯的關(guān)鍵入口。長期以來,為了在粗糙或吸水的瓦楞紙箱上獲得可掃描的條碼,企業(yè)多采用人工粘貼不干膠標(biāo)簽的方式。然而,這種方式面臨著耗材成本高、人工操作效率低以及標(biāo)簽易脫落等固有弊端。
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